激光加工
Light Bench-Rx准分子激光微加工系统
基于正常思维,对于激光加工方面的推测-它在光束传送上为UV激光微加工提供市场上最灵活的,高性价比的解决方案,现在有扩展了多波长的性能。
性能 :
通过聚光透镜可观测到零件,拥有独特的WYSIWYG共焦性能;当零件在CCTV监视器上显现处于焦点之上时,激光束会自动的在零件上对准焦点,发出激光对突出区域进行精确加工。
激光微加工的材料包括各种不同的聚合物,陶瓷,玻璃,金属,薄膜等。
最佳能量密度为材料依附范围在0.25-25J/cm²内。
待处理区域同时依赖于遮罩,激光光束尺寸,的选定的demag及能量密度要求。典型特征尺寸为2-2000µm。
加工率依材料特点而定,0.05 - 5 µm/激光发射。在某些情况下热效应也会限制最大发射的重复率。
关键特征:
加工头:具有高分辨率共焦分色镜头,TTL目视系统和同轴照明设备可进行实时监视加工结果
单一焦点控制伴随数字定位显示:CCTV图象聚焦= UV聚焦= WYSIWYG性能
高硬度轨道,完全可调底座;易于配置适用于其他仪器及获取可复制的结果。
广泛的辅助程序;-配置系统后适用于激光及应用程序
应用:
精密打孔-过滤器,喷墨装置,喷嘴,导管,探针板
凹槽磨削-纤维底座,流控技术,切割
3D显微结构-光纤显微镜头,微透镜阵列
清洗-细线剥离
光学:
波长 193nm to 1.064µm 193nm到 1.064µm
精确能量密度 0.1J/cm2 to 25J/cm2 0.1J/cm2 到 25J/cm2
材质 聚合物,无机物,金属
FOV 达2mm
机加工分辨率 <1.5 micron
能量控制 5%到 95%
遮罩可选 从简单的遮罩到可调孔径多方位选取器
缩倍 4x to 20x,或无焦
TTL显示 达500x
零件照明 集成
机械:
分色镜头聚焦范围 35mm –Z轴可调
操作高度 3点支撑可调
轨长 500-2000mm